但是，一些具备前瞻性和战略性的产品，刘焱自己一直在担任“首席体验官”。
刘焱的体验反馈，对于维创电子公司很多产品，起到了至关重要的作用。
但是这也仅是面向普通消费者的终端产品，至于，像XRM这样的硬科技产品，刘焱就连看懂理解都很难，就更别说是提出什么建议了。
他也只能强调方向性，比如，必须是精简指令集、下一代硬件平台必须尽可能做到兼容上一代平台上的应用、工艺必须要缩短与竞争对手的差距、坚持自主研发……
简单说，刘焱的强调，只不过是坚定了技术研发的方向。与此同时，集团公司将大量的利润反哺给研发项目，也极大的增强了公司的技术实力。
当然了，由于在内地搞半导体这样的高精尖端的产品，确实比那些服装、五金、小家电之类的产品要困难的多。那些低端的产品，引进技术和设备根本不存在困难，反正都是发达国家淘汰了的生产线，利用内地的低廉人工成本就可以创造效益。
但是半导体产品却不仅仅是人工成本的问题，更关键的是技术积累。如果仅仅是技术水平相差几年，还是有一搏之力。但若是技术水平相差十年，那即使产品再廉价，也完全失去竞争力。因为，相差十年的工艺水平生产出来的东西，拿到国际市场，白送都是没人要的！
工厂的技术人员说道:
“刘先生，X处理器的生产线目前虽然勉强可用，但是量产效率远远不能够跟X和X芯片相比。
X生产线可以做到每天生产几千颗CPU，多条生产线全面开工，一个月最多能生产万颗，再加上，其他授权厂商的产能，现在XRM芯片月产能估计达到万颗以上。
X芯片由于对于工艺水平要求较低，就连国内至少有十多家企业有能力生产，这种芯片更是要多少有多少。
至于XRM芯片，精度确实达到了微米，但是设备是从实验室设备一点点改进，并不能算真正的量产设备，单台光刻机日加工片晶圆，芯片日产能大概就在颗上下吧！虽然，我们已经采购了台这种光刻机，但日产能却仅多颗，月产能.万。
即使我们在不断的引进更多的光刻机，但却因为这种光刻机功率实在太低了，所以……”
刘焱说道：
“产能问题一定要想办法解决！如果能够花钱来提升产能，该花就花！即使是靠堆砌这种低产能光刻机数量，也一样要把产能搞上去。
当然了，在生产过程中，要逐步提升光刻机的量产能力，现在做到月产能~，一年后，能做到一台光刻机月加工生产颗芯片吗？”
技术人员肯定的说道：
“这是没问题的！实际上，一开始我们完全用实验室设备来生产，月产能不到颗。后来，生产过程中，不断发现问题，不断改进，用了大约半年多时间，后来生产的光刻机，已经比之前更先进了。
而且，之前这种光刻机产能是半年一台，现在已经是一个月两台了。况且，并不是简单的按照固定指标生产，而是几乎每隔一段时间，生产出来的光刻机都在之前的基础上有所改进。预计到明年，每台光刻机日加工晶圆效率可以到片以上，月生产颗芯片并不是太难！”
实际上，作为晶圆加工工艺中最核心是光刻机设备，不仅仅要求要有精度，还要有更大的功率。只有更大的功率，才有更高的生产效率。否则的话，小功率的光刻机，即使精度上来了，也只能作为实验室中的设备，而不能投入工业化生产。
真正成熟的生产线一台光刻机每天可以加工片晶圆，而每片晶圆保守估计可以切割成颗CPU芯片。也就是说，成熟的生产线仅一套设备，日产能颗CPU，月产能至少可以达到万颗CPU。
而一座大型的半导体工厂，不可能仅有一台晶圆加工生产线，而是拥有大量的晶圆加工生产车间。因此，一座大型的CPU工厂，月产能可以达到数百万颗。而且，行业巨头往往是在旧的工厂和生产线还在源源不断生产的时候，已经开始投入新工厂和生产线。
后世的Y特尔公司的巅峰时期，就是刚刚投产一座大型芯片工厂很快就又马不停蹄投入下一座工艺更先进的工厂。而Y特尔公司相对于其他半导体竞争对手，最大的优势恐怕就是规模优势。
巨大的规模优势，带来了成本优势，与此同时，也使得Y特尔拥有在不影响产能的同时，快速的改进生产工艺的优势。
尽管Y特尔的工艺水平长期领先，但是，后来依然败给了ARM阵营。因为，X架构的芯片，无论怎么优化，都是复杂指令集，功耗和效率不可能优化到精简指令集那种程度。
ARM芯片在市场上超越了X架构的芯片，本质上，证明了精简指令集才能代表未来。不能被现在的复杂指令集占据主流的表象所蒙蔽。
而ARM阵营后来的工艺水平，是远远落后Y特尔的。之所以市场表现能超越Y特尔，不外乎是精简指令集的芯片设计远比复杂指令集要科学。与此同时，精简指令集芯片由于设计更简单，加工工艺要求也更低，所以也远远比复杂指令集芯片廉价。
XRM芯片所走的路线，虽然跟后世的ARM不一样。但是，刘焱坚信，只要坚持这条路线发展，打败复杂指令集阵营，这是早晚的事情！
而且，现在的Y特尔公司虽然已经退出了芯片，但由于芯片还未受到市场广泛认可，所以，目前是Y特尔公司最虚弱的时候。
在年代初期，米国半导体产业就遭受东瀛半导体产业的廉价倾销。原本，米国的半导体产业的支柱是存储器业务，包括Y特尔公司很长一段时间，都是存储器为主。